Multi-tier three-dimensional memory device with dielectric support pillars and methods for making the same

WO2020081147 Art A1 23. April 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020081147
Aktenzeichen: EP19873018
Anmeldetag: 13. August 2019
Veröffentlichung: 23. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11578H01L21/768H01L27/115

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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