Mold for injection molding and injection molding method

WO2020082997 Art A1 30. April 2020

Anmelder: GOERTEK INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020082997
Aktenzeichen: EP19877513
Anmeldetag: 29. September 2019
Veröffentlichung: 30. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/26B29C45/73B29C45/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GOERTEK INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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