Material deposition apparatus, vacuum deposition system and method of processing a large area substrate

WO2020083462 Art A1 30. April 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020083462
Aktenzeichen: EP18795377
Anmeldetag: 22. Oktober 2018
Veröffentlichung: 30. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/04C23C14/24C23C14/50C23C14/54C23C14/56H01L21/677H01L21/68H01L51/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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