Thermally conductive silicone composition and cured product thereof
WO2020084868
Art A1
30. April 2020
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020084868
- Aktenzeichen
- EP19876671
- Anmeldetag
- 6. August 2019
- Veröffentlichung
- 30. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07C08K3/26C08L83/05C08L83/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.