Substrate bonding device, calculation device, substrate bonding method, and calculation method

WO2020084983 Art A1 30. April 2020

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020084983
Aktenzeichen: EP19876508
Anmeldetag: 24. September 2019
Veröffentlichung: 30. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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