Fixing device

WO2020085274 Art A1 30. April 2020

Anmelder: HI-LEX CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020085274
Aktenzeichen
EP19877142
Anmeldetag
21. Oktober 2019
Veröffentlichung
30. April 2020
Rechtsraum
WO
IPC
A61M25/02A61M1/28A61M39/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HI-LEX CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hi-Lex

Hi-Lex ist ein japanischer Hersteller von Seilzugsystemen und mechanischen Komponenten für die Automobilindustrie mit Sitz in Hyogo. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Gebäude- und Maschinenelementetechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

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