Curable resin composition and cured product

WO2020085284 Art A1 30. April 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020085284
Aktenzeichen: EP19875158
Anmeldetag: 21. Oktober 2019
Veröffentlichung: 30. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/48C08F2/44C09J4/00C09J11/04C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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