Hot-Melt Adhesive
WO2020085299
Art A1
30. April 2020
Anmelder: IDEMITSU KOSAN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020085299
- Aktenzeichen
- EP19875898
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 30. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J153/02C09J11/06C09J123/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IDEMITSU KOSAN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Idemitsu Kosan
Japanisches Energie- und Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Aktiv in Mineralölverarbeitung, petrochemischen Produkten, Schmierstoffen sowie Materialien für organische Leuchtdioden (OLED).
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