Wiring substrate for semiconductor package and method for manufacturing wiring substrate for semiconductor package

WO2020085382 Art A1 30. April 2020

Anmelder: TOPPAN PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020085382
Aktenzeichen: EP19874894
Anmeldetag: 23. Oktober 2019
Veröffentlichung: 30. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/32H01L23/12H05K1/18

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Anmelder

Firma: TOPPAN PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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