Transducer, device and method for monitoring integrity of an adhesive bond

WO2020086003 Art A1 30. April 2020

Anmelder: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020086003
Aktenzeichen: EP19876714
Anmeldetag: 25. Oktober 2019
Veröffentlichung: 30. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G01M5/00G01N29/11H01L41/313H01L41/37G01L1/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

3.082 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von