Thermocouple, thermopile and devices

WO2020086004 Art A1 30. April 2020

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020086004
Aktenzeichen: EP19876993
Anmeldetag: 25. Oktober 2019
Veröffentlichung: 30. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/16G01J5/12G01N21/3504H01L31/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 National University of Singapore

Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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