Methods for depositing metallic iridium and iridium silicide
WO2020086175
Art A1
30. April 2020
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020086175
- Aktenzeichen
- EP19876720
- Anmeldetag
- 5. September 2019
- Veröffentlichung
- 30. April 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/455C23C16/42C23C16/06C23C16/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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