Corrosion resistant electrochemically de-bondable adhesive composition for use in high and low humidity environments

WO2020086454 Art A1 30. April 2020

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020086454
Aktenzeichen: EP19798490
Anmeldetag: 21. Oktober 2019
Veröffentlichung: 30. April 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/00C09J133/04C08K5/3445

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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