Laser diode chip, packaging module, transmission apparatus, ranging apparatus, and electronic device

WO2020087337 Art A1 7. Mai 2020

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020087337
Aktenzeichen: EP18938646
Anmeldetag: 31. Oktober 2018
Veröffentlichung: 7. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/00H01S5/042H01S5/026

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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