Damper mount attachment structure and damper mount
WO2020090273
Art A1
7. Mai 2020
Anmelder: HONDA MOTOR CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020090273
- Aktenzeichen
- EP19880764
- Anmeldetag
- 19. September 2019
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16F9/54B60G15/06F16F9/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HONDA MOTOR CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Honda
Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.
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