Wiring Board

WO2020090583 Art A1 7. Mai 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020090583
Aktenzeichen
EP19879387
Anmeldetag
23. Oktober 2019
Veröffentlichung
7. Mai 2020
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/03B32B15/08H01Q1/38H01Q13/08H01Q21/06H05K1/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KYOCERA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen