Semiconductor packaging wiring substrate and method of manufacturing semiconductor packaging wiring substrate

WO2020090601 Art A1 7. Mai 2020

Anmelder: TOPPAN PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020090601
Aktenzeichen: EP19880433
Anmeldetag: 24. Oktober 2019
Veröffentlichung: 7. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60H01L23/32H05K3/46

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: TOPPAN PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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