Method for manufacturing connected body, anisotropic bonding film, and connected body

WO2020090684 Art A1 7. Mai 2020

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020090684
Aktenzeichen: EP19879608
Anmeldetag: 25. Oktober 2019
Veröffentlichung: 7. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01C08K3/08C08K5/09C08L101/00H01L21/60H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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