Soft magnetic powder, soft magnetic powder heat treatment method, soft magnetic material, dust core, and dust core manufacturing method

WO2020090849 Art A1 7. Mai 2020

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020090849
Aktenzeichen: EP19880343
Anmeldetag: 30. Oktober 2019
Veröffentlichung: 7. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F3/00C22C38/00H01F41/02H01F1/147H01F1/20H01F1/26H01F27/255

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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