Semiconductor device packages with electrical routing improvements and related methods
WO2020091993
Art A1
7. Mai 2020
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020091993
- Aktenzeichen
- EP19797932
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31H01L23/495H01L23/00H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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