Methods for bonding substrates

WO2020092200 Art A1 7. Mai 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020092200
Aktenzeichen: EP19880842
Anmeldetag: 28. Oktober 2019
Veröffentlichung: 7. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L21/18H01L21/324H01L21/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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