Thermally conductive composition and methods and devices in which said composition is used

WO2020093258 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC, DOW SILICONES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020093258
Aktenzeichen: EP18939390
Anmeldetag: 7. November 2018
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04C08K3/38C08K3/28C08K7/00H01L23/36H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
DOW SILICONES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

8.532 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

2.990 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von