Systems and methods for thermally conditioning a wafer in a charged particle beam apparatus
WO2020094371
Art A1
14. Mai 2020
Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020094371
- Aktenzeichen
- EP19791225
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01J37/28H01J37/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASML NETHERLANDS B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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