Resin composition, cured object obtained from resin composition, prepreg, laminate, resin film, multilayered printed wiring board, multilayered printed wiring board for millimeter-wave radar, and poly(phenylene ether) derivative

WO2020095422 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020095422
Aktenzeichen: EP18939136
Anmeldetag: 8. November 2018
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/12B32B15/08B32B27/06C08F290/06C08G65/48C08K5/3415H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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