Layering/molding device

WO2020095454 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020095454
Aktenzeichen: EP18939360
Anmeldetag: 9. November 2018
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B22F3/16B22F3/105B23K26/34B29C64/118B29C64/393B33Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

37.727 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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