Chip package positioning and fixing structure

WO2020095548 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: HITACHI ASTEMO, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020095548
Aktenzeichen: EP19880982
Anmeldetag: 20. September 2019
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G01F1/684H01L23/04H01L23/28H01L25/10H01L25/18H05K1/02H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HITACHI ASTEMO, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Astemo

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.

6.760 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von