Method for manufacturing semiconductor substrate for light-emitting element, and method for manufacturing light-emitting element
WO2020095610
Art A1
14. Mai 2020
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020095610
- Aktenzeichen
- EP19881522
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/02H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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