Lead frame wiring structure and semiconductor module

WO2020095614 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020095614
Aktenzeichen: EP19882583
Anmeldetag: 10. Oktober 2019
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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