Radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern forming method, and electronic device production method

WO2020095641 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020095641
Aktenzeichen: EP19881847
Anmeldetag: 16. Oktober 2019
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/038G03F7/039G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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