Semiconductor wafer polishing auxiliary sheet and production method therefor

WO2020095883 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020095883
Aktenzeichen: EP19881706
Anmeldetag: 5. November 2019
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/30H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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