Resin composition, prepreg, laminate, resin film, multilayer printed wiring board, and multilayer printed wiring board for millimeter wave radar

WO2020096036 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020096036
Aktenzeichen: EP19883068
Anmeldetag: 8. November 2019
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/3415C08L47/00C08L71/12C08J5/24B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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