Electrolyte solution containing bromine ions for copper electroplating and method for copper electroplating using same

WO2020096374 Art A2 14. Mai 2020

Anmelder: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020096374
Aktenzeichen: EP19881011
Anmeldetag: 7. November 2019
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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