Thermal interface apparatus for pci express m.2 printed circuit assemblies

WO2020096602 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020096602
Aktenzeichen: EP18939455
Anmeldetag: 8. November 2018
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K7/20H05K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett Packard Enterprise (HPE)

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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