Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same

WO2020096864 Art A1 14. Mai 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020096864
Aktenzeichen: EP19881879
Anmeldetag: 31. Oktober 2019
Veröffentlichung: 14. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/67H01L21/677H01L21/687H01L21/673

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von