Ultra-high sensitivity hybrid inspection with full wafer coverage capability
WO2020097137
Art A1
14. Mai 2020
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020097137
- Aktenzeichen
- EP19882389
- Anmeldetag
- 6. November 2019
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.