Bonding Structure
WO2020100367
Art A1
22. Mai 2020
Anmelder: NIPPON STEEL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020100367
- Aktenzeichen
- EP19885374
- Anmeldetag
- 22. August 2019
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E04B1/24E04B1/30E04B1/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIPPON STEEL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Steel
Japanischer Stahlkonzern mit Sitz in Tokio, einer der größten Stahlhersteller der Welt. Aktiv in der Produktion von Stahl für Automobilbau, Bauwesen und Schiffbau sowie in Werkstoff- und Verfahrenstechnik.
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