Cleaning module, substrate processing apparatus including cleaning module, and cleaning method
WO2020100609
Art A1
22. Mai 2020
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020100609
- Aktenzeichen
- EP19883487
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B41/06H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Vertreten von
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