Resin molding analysis method, program, and recording medium

WO2020100726 Art A1 22. Mai 2020

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020100726
Aktenzeichen: EP19885651
Anmeldetag: 8. November 2019
Veröffentlichung: 22. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/76G06F30/27G06F30/23G06F30/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Software & Datenverarbeitung

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