Silica spherical particles for semiconductor sealing material

WO2020100952 Art A1 22. Mai 2020

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020100952
Aktenzeichen: EP19883774
Anmeldetag: 13. November 2019
Veröffentlichung: 22. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C01B33/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

Vertreten von