Self aligning systems and methods for lithography systems

WO2020101822 Art A1 22. Mai 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020101822
Aktenzeichen: EP19883813
Anmeldetag: 8. Oktober 2019
Veröffentlichung: 22. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/42G03F9/00G03F7/20H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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