System and method for detecting etch depth of angled surface relief gratings

WO2020101904 Art A1 22. Mai 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020101904
Aktenzeichen: EP19884369
Anmeldetag: 31. Oktober 2019
Veröffentlichung: 22. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G02B5/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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