Film deposition using enhanced diffusion process

WO2020101935 Art A1 22. Mai 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020101935
Aktenzeichen: EP19885201
Anmeldetag: 4. November 2019
Veröffentlichung: 22. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/24C23C16/26H01L21/02H01L21/762H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von