Bonding Alignment Marks At Bonding Interface

WO2020103025 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020103025
Aktenzeichen: EP18940765
Anmeldetag: 21. November 2018
Veröffentlichung: 28. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/544H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Yangtze Memory Technologies

Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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