Adhesive composition, and electronic product and preparation method therefor
WO2020103228
Art A1
28. Mai 2020
Anmelder: HKC Corporation Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020103228
- Aktenzeichen
- EP18940722
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J161/06C09J167/06C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HKC Corporation Limited
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
1.874 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.