Method for critical dimension measurement on a substrate, and apparatus for inspecting and cutting an electronic device on the substrate

WO2020104031 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020104031
Aktenzeichen: EP18811181
Anmeldetag: 22. November 2018
Veröffentlichung: 28. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G03F7/00G01N21/95H01L21/67H01J37/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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