Surface-treated copper foil, carrier-attached copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

WO2020105289 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020105289
Aktenzeichen: EP19887278
Anmeldetag: 2. Oktober 2019
Veröffentlichung: 28. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/16C25D1/04C25D5/10C25D7/00C25D7/06H05K3/18H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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