Silicon wafer helical chamfer machining method

WO2020105298 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020105298
Aktenzeichen: EP19887285
Anmeldetag: 4. Oktober 2019
Veröffentlichung: 28. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B9/00B24B53/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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