WO2020105456

WO2020105456 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020105456
Aktenzeichen: EP19886619
Anmeldetag: 7. November 2019
Veröffentlichung: 28. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09K11/08C09K11/61C09K11/64H01L33/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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