Semiconductor package manufacturing method, and adhesive sheet used therein

WO2020105482 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020105482
Aktenzeichen: EP19886620
Anmeldetag: 11. November 2019
Veröffentlichung: 28. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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