Production method for copper particles used in bonding , paste used in bonding, and semiconductor device and electric and electronic component

WO2020105497 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020105497
Aktenzeichen: EP19886362
Anmeldetag: 11. November 2019
Veröffentlichung: 28. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/02H01B1/00H01B1/22H01B13/00

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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